中国大陆晶圆加工行业发展现状及全球晶圆代工竞争格局分析

• 冯少杰 2024年2月29日 来源：中研网 673 39
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晶圆加工，作为晶圆制造领域的核心环节，依据厂商类型的不同，可以划分为IDM和Foundry两种模式。IDM，即整合元件制造商，是一种重资产运营模式，它实现了IC设计、IC制造到IC封测的全程垂直整合。在这一模式下，企业如三星等，拥有从设计到生产的完整产业链，能够确保产品的高度整合与质量的统一控制。

相比之下，Foundry模式的厂商则专注于IC制造和封测环节，将设计业务进行了剥离。这种模式的出现，使得IC设计厂商能够更加专注于产品的创新与设计，而无需担心生产制造的问题。这种分工明确、各司其职的模式，有效降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的创造活力，推动了产品设计和应用的持续创新。

晶圆专业代工厂商的存在，不仅简化了IC产业的产业链结构，更提高了产业整体的效率。它们为IC设计厂商提供了强有力的制造支持，加速了IC产品的开发应用周期，使得更多创新产品能够更快地进入市场，满足消费者的多样化需求。

因此，晶圆加工领域的这种分工与合作模式，不仅优化了产业链的配置，更推动了IC产业的快速发展，为下游IC产品的广泛应用提供了有力保障。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，我们有理由相信，晶圆加工领域将继续为IC产业的繁荣做出更大的贡献。

中国大陆晶圆代工行业发展现状分析

尽管中国大陆晶圆代工行业的起步时间相对较晚，但在国家政策的大力扶持下，伴随着国内经济的迅猛发展和科学技术水平的显著提升，以及终端应用市场规模的不断扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益旺盛。这些因素共同推动了中国大陆晶圆代工行业的快速发展。

据中研产业研究院《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》数据显示，从2016年至2021年，中国大陆晶圆代工市场规模实现了显著增长，从327亿元跃升至668亿元，年均复合增长率高达15%，这一增速明显超过了全球行业的平均水平。这一成就的背后，不仅得益于中国作为全球最大半导体市场的地位，更得益于半导体产业链在中国的不断完善和成熟。

图表：2016-2022年中国大陆晶圆代工行业市场规模增长趋势

展望未来，随着国内半导体产业的持续发展和技术创新的不断加速，预计中国大陆晶圆代工行业市场将继续保持较高的增长态势。据预测，到2022年，中国大陆晶圆代工行业的市场规模有望达到771亿元，为中国半导体产业的进一步发展注入强大动力。同时，这也将为全球半导体产业带来新的机遇和挑战，推动全球半导体产业格局的不断演变和优化。

晶圆代工行业竞争格局分析

1.大陆纯代工市场占比

近年来，中芯国际和华虹集团等中国大陆晶圆代工企业的市场销售额实现了高速增长，这一强劲势头推动了中国大陆在全球晶圆代工市场的份额不断攀升。据IC Insights的数据显示，2021年中国大陆的市场份额增加了0.9个百分点，达到了8.5%，显示出中国大陆晶圆代工行业的强劲发展势头。

尽管中国大陆在高端代工领域仍面临一些竞争力上的挑战，但整体上，预计到2026年，中国大陆在全球晶圆代工市场的总份额将保持相对平稳的增长态势。IC Insights预测，到2026年，中国大陆的市场份额有望达到8.8%，这一预测充分体现了市场对中国大陆晶圆代工行业未来发展的积极预期。

图表：2017-2026年中国大陆纯代工市场占比趋势

中芯国际和华虹集团等中国大陆晶圆代工企业的崛起，不仅推动了中国半导体产业的发展，也为全球晶圆代工市场注入了新的活力。未来，随着技术的不断进步和市场的持续扩大，我们有理由相信，中国大陆晶圆代工行业将继续保持稳健的增长态势，并在全球市场中扮演越来越重要的角色。

2.全球晶圆代工企业市场份额

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在先进制程市场上占据了举足轻重的地位，拥有超过80%的市场份额。其特色工艺由于早期开发、技术领先以及全面的工艺库，使得开发周期缩短，工艺稳定性相对较高。据2021年的数据，台积电在全球特色工艺市场上占据了超过50%的市场份额。尽管三星也具备生产尖端制程的能力，并且在整体芯片产量上超过了台积电，但由于技术成熟度和良率等因素的限制，其在先进制程产量上相对较少，位居全球第二。

图表：2023年一季度全球晶圆代工企业市场份额占比

相比之下，国内龙头企业中芯国际在技术水平上仍有较大的追赶空间，目前仅达到14nm制程。尽管如此，中芯国际在国家政策的支持下，以及随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，正在逐步实现技术突破和市场拓展。

最近，TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单。受终端需求持续疲弱以及淡季效应的双重影响，2023年一季度全球前十大晶圆代工业者的营收出现了18.6%的季度跌幅，合计营收约为273.03亿美元。其中，台积电以167.35亿美元的营收稳居榜首，市场份额高达60.1%。值得注意的是，本次排名中出现了一些变动，格芯超越了联电升至第三名，而高塔半导体也超越了力积电及世界先进，位列第七。

尽管全球晶圆代工市场面临一些挑战和波动，但台积电凭借其强大的技术实力和市场份额，仍然保持着领先地位。同时，随着中芯国际等国内企业的不断发展和技术突破，中国在全球晶圆代工市场中的地位也将逐渐提升。

更多晶圆代工行业深度分析，请点击查看中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。

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