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集成电路产业市场分析:行业市场竞争激烈 但也存在着广泛的合作空间_保险有温度,人保财险政银保

2024年03月01日 | 查看: 71728
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集成电路产业市场分析:行业市场竞争激烈 但也存在着广泛的合作空间

  • 黄婷 2024年3月1日 来源:互联网 1125 72
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集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

我国集成电路产业分析

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年~10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

国内集成电路企业起步较晚,因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业存在着一定的差距。近年来,拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起,使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白,在一些技术领域甚至超越了国际先进水平,呈现出良好的发展势头。预计在未来几年,我国集成电路市场将呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势。

2023年我国集成电路进出口分析

根据海关总署数据,2023年,我国集成电路进口数量总额4796亿块,同比下降10.9%;出口数量总额2678亿块,同比下降2%;贸易逆差2117亿块,同比下降20.1%。近五年进口数量总额26421亿块,出口数量13404块,贸易逆差13016亿块。

从金额看,2023年,我国集成电路进口总额3502亿美元,同比下降15.7%;出口金额总额1364亿美元,同比下降11.4%;贸易逆差2138亿美元,同比下降18.3%。近五年进口总额18539亿美元,出口总额6623亿美元,贸易逆差11916亿美元。

从进出口均价看,2023年,我国集成电路进出口均价未延续上升趋势,进出口均价均出现下降,近五年进口均价普遍高于出口均价。2023年,集成电路进口均价为0.73美元/块,出口均价0.51美元/块。

从出口看,2023年,我国集成电路主要出口国家或地区有:中国香港、中国台湾、韩国、越南、马来西亚、印度、新加坡、日本、美国、德国等。中国香港、中国台湾和韩国是我国重要的海外出口地,其占据了我国海外市场超过近70%的市场份额。从单独国家或地区看,排名前十的国家或地区中,有7个国家或地区出口额同比下降,仅印度、美国、德国上升,其中印度上升比例最大,同比上升34.3%。此外,新加坡出口额下降比例最大,达到42.5%。

据中研产业研究院《2024-2029年版集成电路市场行情分析及相关技术深度调研报告》分析:

集成电路(integrated circuit)是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

经过多年部署,我国目前主要有四个集成电路产业集聚区,分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

我国集成电路产业在国家政策支持中在快车道上不断超车,在总体规模、产业结构、产业创新、自主自供能力、应用协调等方面均取得了长足进步,但依然要加强技术攻关,保持忧患意识,以开放的视野,补短板、锻长板,加快人才和技术涌流。

《“十四五”数字经济发展规划》提到,要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域,提高数字技术基础研发能力。对于数字技术创新突破工程,首先要补齐关键技术短板,集中突破高端芯片、操作系统等领域关键核心技术,加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发;另外,要重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术。

集成电路行业市场竞争激烈,但也存在着广泛的合作空间

全球各大集成电路企业纷纷加强技术研发和市场开拓,同时也通过合作、并购等方式实现资源共享和优势互补。这种竞争与合作并存的市场格局,为集成电路行业的健康发展提供了有力保障。

未来,随着5G、物联网、人工智能等新技术的不断普及和应用,集成电路行业将面临更加广阔的市场需求和更加激烈的市场竞争。同时,集成电路行业也将继续推动技术创新和产业链协同发展,为全球电子信息产业的进步和发展做出更大的贡献。

本报告最大的特点就是前瞻性和适时性。报告根据集成电路行业的发展轨迹及多年的实践经验,对行业未来的发展趋势做出审慎分析与预测,是集成电路行业企业、科研单位、销售企业、投资企业准确了解行业当前最新发展动态,把握市场机会,做出正确经营决策和明确企业发展方向不可多得的精品,也是业内第一份对行业上下游产业链以及行业重点企业进行全面系统分析的重量级报告。

如果想要了解更多集成电路市场行情详情分析,可以点击查看中研普华研究报告《2024-2029年版集成电路市场行情分析及相关技术深度调研报告》。 

本报告将帮助集成电路行业企业、科研单位、销售企业、投资企业准确了解行业当前最新发展动向,及早发现行业市场的空白点,机会点,增长点和盈利点……,前瞻性的把握行业未被满足的市场需求和趋势,形成企业良好的可持续发展优势,有效规避行业投资风险,更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场,牢牢把握行业竞争的主动权。

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